使用单片机SPI接口与模块连接,对单片机进行底层通信协议编程,实现模块无线通信。

射频模块(SPI/SOC)

泽耀科技采用Semtech、芯科(Silicon Labs)、NORDIC、德州仪器(TI)、华 普微、安森美等公司射频芯片设计基于SPI/SOC类型的射频模块。工作频率涵盖 169MHz~2.4GHz,几乎包括了所有ISM免申请频段。

主要方案有:Semtech公司的SX1276、SX1278、SX1262、SX1268、LLCC68、SX1301;Silicon Labs的SI4463、SI4432、SI4438、SI4455、SI10xx系列、EFR32 系列、EZR32系列;NORDIC的nRF24L01P、nRF52810、nRF52840、nRF51822、 nRF52832;TI公司的CC1101、CC1110、CC1310、CC1312、CC2500、CC2630、 CC2640、CC2650、CC2652、CC3200、CC3220;安森美半导体的AX5043、 AX5243;中科微的Ci24R1、Si24R1;东软载波微电子的HW3000;卓智创芯电子 ZC1103;华普微的CMT2300A,同时也适配CMT2300A与常见的SI4432/38/63兼容 封装、兼容通信。

这些方案被设计成通过SPI接口外接MCU或SOC控制器的射频收发模块,需要用户二次开发,设计应用软件。



概述

HW3000模块采用海尔HW3000系列RF器件,这是一款业内高性价比高集成度的无线收发芯片。本模块是一款工业级低功耗sub-1G射频收发模块,极低的接收电流加上业内领先的20dBm输出功率可以充分保证用户通信的链路性能及产品低功耗要求。同时本模块可支持硬件跳频接收功能,可以有效的减小环境无线电对本模块通信信号的干扰。  

特点

接收灵敏度高,抗干扰能力强

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